858D 700W Lötstation: Eine umfassende BGA-Reworkstation mit Heißluftgebläse und elektrischem Lötkolben, ideal zum Löten, Entlöten und für die Smartphone-Wartung. Die Station heizt schnell auf und erreicht die Betriebstemperatur in nur einer Minute. Hauptmerkmale: Schnelles Aufheizen: Lötbereit innerhalb einer Minute. Regulierbare Temperatur: 100–500 °C, thermostatisch geregelt. Regulierbare Luftmenge: Für das Heißluftgebläse. Starke Temperaturrückgewinnung: Hält die Temperatur stabil und schützt empfindliche Bauteile. Kompaktes Design: Kleine Größe, bürstenloser Lüfter, separates Design und LED-Temperaturanzeige für Präzision. Leichter Lötkolben: Komfortabel in der Anwendung. Austauschbarer Heizkern: Sorgt für eine lange Lebensdauer des Heißluftgebläses. Breite Anwendung: Geeignet für SOIC-, CHIP-, QFP-, PLCC-, BGA-, SMD-, SMT- und DIP-Löten. Technische Daten: Modell: 858D Farbe: Silber + Schwarz Material: ABS + Eisenblech-Sprühsand Steckertyp: EU / US (optional) Eingangsspannung: AC 220–240 V Ausgangsspannung: 24 V Anzeige: LED-Digitalanzeige Leistung: 700 W Luftpumpe: Bürstenloser Lüfter, sanfter Wind Luftmenge: ≤ 120 l/min (einstellbar) Heizelement: Keramik Temperaturbereich der Lötstation: 100–500 °C Lötkolbenleistung: 60 W Lötkolbentemperaturbereich: 200–450 °C Grifflänge: ca. 110 cm Heißluftpistole: 245 x 60 x 40 mm Lötkolben: 220 x 22 x 22 mm Lötstation: 93 x 155 x 138 mm Gewicht der Lötstation: 882 g Verpackungsgröße: 29,5 x 26 x 12,5 cm Verpackungsgewicht: 1870 g Lieferumfang: 1 x Lötstation 1 x Heißluftpistole 1 x Halterung 1 x Heizkern 1 x 60-W-Lötkolben 3 x BGA-Düsen 1 x Y-förmiger Lötkolbenständer 1 x Lötspitze 1 x Lötdraht 1 x Netzkabel 1 x Bedienungsanleitung