Feature: 1. Fixiersäulen aus feinem Metall: Die BGA-Reballing-Reparaturvorrichtungsplattform verfügt über genaue Positionierungssäulen an der Basis, die eine genaue Positionierung gewährleisten und verhindern, dass sich die Hauptplatine während des Betriebs verschiebt. Dieses Design erhöht die Stabilität und Zuverlässigkeit bei Lötaufgaben. 2. 4-in-1-Design: Die Pflanzzinnplattform wurde speziell für BBGA153 für BGA169 Mbga MY3-Chip-IC-Lötstationen entwickelt und bietet eine vielseitige Lösung für Lötaufgaben. Es enthält Lötschablonen und Vorrichtungen für verschiedene BGA-Chipgrößen und ist damit ein umfassendes Reparatur- und Wartungs-Toolkit. 3. Ausgezeichnetes Edelstahlmaterial: Die aus Edelstahl gefertigte BGA-Reballing-Plattform bietet Haltbarkeit und Langlebigkeit für den wiederholten Einsatz bei Löt- und Reparaturaufgaben. Das hervorragende Material sorgt für Stabilität und Erosionsbeständigkeit, wodurch die Leistung der Plattform im Laufe der Zeit erhalten bleibt. 4. Gute Leistung: Das BGA-Motherboard-Tool der Reballing-Plattform kann mit einer Heißluftpistole erhitzt werden, und die Schablonen sind resistent gegen Verformung während des Erhitzens. Diese Funktion gewährleistet eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit bei der Arbeit mit empfindlichen Komponenten. 5. Multifunktional: Mit ihren präzisen Ortungssäulen, hitzebeständigen Schablonen und der Kompatibilität mit verschiedenen BGA-Chipgrößen ist die Zinnplattform ein sicheres Werkzeug für Löt-, Reballing- und Reparaturaufgaben. Es bietet eine stabile und sichere Plattform für das genaue Löten und Warten elektronischer Komponenten und ist damit ein unverzichtbares Werkzeug für Elektronik-Enthusiasten und Profis. Spezifikation: Artikeltyp: Pflanzzinnplattform Material: Edelstahl Anwendung: für BBGA153, für BGA169. Paketliste: 1 x Basis 1 x 4 in 1 Positionierungsplatte 1 x Lötnetz 2 x Lötkratzklingen 8 x Einstellstücke