Beschreibung: Hervorragende Wärmeleitfähigkeit: verbessertes wärmeleitfähiges Silikonmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/mK. Unser Wärmeleitpad verbessert die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten erheblich und kühlt die Temperatur effektiv in wenigen Sekunden. Wird für Grafikkarten, Grafikchips und CPU-Chips verwendet: Das Heizkissen kann die CPU-Temperatur erheblich senken und das Wärmeableitungsproblem der meisten Notebook-Computer lösen. Super zuverlässig und langlebig: 40-200-C Hochtemperaturleistung schmilzt nicht, ungiftig, geschmacklos, korrosionsbeständig, verschleißfest, antistatisch, flammhemmend, Kompression, Isolierung. Der Kontakt mit elektrischen Leiterbahnen verursacht keine Schäden. Einfach zu bedienen: Das Wärmeleitpad kann frei nach Ihren Bedürfnissen geschnitten werden und füllt den Spalt zwischen den Kontaktflächen perfekt aus. Breites Anwendungsspektrum: Es kann den herkömmlichen Verbundgummi-Heizkörper perfekt ersetzen und eignet sich für Schalttafeln, Motoren, elektronische Produkte, CPUs, GPUs, Radiatoren, Power-LEDs, Automobilmaschinen, Computerhosts, Notebook-Computer und jedes Wärmeableitungsmodul. Spezifikation: Wärmeleitfähigkeit: 13,8 W/Mk Dichte: 3,3 0,1 Härte: 40-80 (SC) Temperatur der Arbeitsumgebung: - 40-200 C Das Paket beinhaltet: 1 Stück CPU-Wärmeleitpad