Die Entwicklung von Elektronik, die bei hohen Temperaturen betrieben werden kann, wurde als kritische Technologie für das nächste Jahrhundert identifiziert. Ingenieure werden zunehmend mit der Entwicklung von Avionik-, Automobil- und geophysikalischen elektronischen Systemen beauftragt sein, die Komponenten und Gehäuse erfordern, die bis zu 200 °C und darüber hinaus zuverlässig sind. Bisher hatten sie jedoch keine einzige Ressource für Hochtemperaturelektronik, die sie unterstützen konnte. Eine solche Ressource ist dringend erforderlich, da die Entwicklung und Herstellung elektronischer Komponenten es nun ermöglicht hat, elektronische Systeme zu entwickeln, die zuverlässig über der traditionellen Temperaturgrenze von 125 °C arbeiten. Eine erfolgreiche Systementwicklung hängt jedoch von einem soliden Verständnis der Grundlagen der Halbleiterphysik und der Bauelementverarbeitung, der Materialauswahl, des Gehäusedesigns und des Wärmemanagements sowie von der Kenntnis der beabsichtigten Anwendungsumgebungen ab. High Temperature Electronics führt diese wesentlichen Informationen zusammen und stellt sie erstmals einheitlich dar. Verpackungs- und Geräteingenieure und -technologen werden dieses Buch wegen seiner Berichterstattung über die Techniken und Kompromisse bei der Materialauswahl, dem Design und dem Wärmemanagement sowie für die Präsentation von Best Design Practices am Beispiel von realen Feldsystemen als Pflichtlektüre empfinden. Darüber hinaus wird dieses Buch für Professoren und Studenten aufgrund seiner detaillierten Erklärung und der Abdeckung grundlegender wissenschaftlicher Konzepte für Hochschulkurse geeignet sein. Experten aus dem Bereich der Hochtemperaturelektronik haben an neun Kapiteln mitgewirkt, die von der Auswahl der Halbleiterbauelemente über die Prüfung bis hin zur Endmontage reichen. Sprache: Englisch