No Clean Solder Paste SFD-226 Sn96.5Ag3Cu0.5 20-38um High Temp

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Beschreibung

No Clean Solder Paste High Temperature Soldering Flux Cream for Mobile Phone Repair SFD‑226 Item Type: Solder Paste Model: SFD-226 Composition: Sn96.5, Ag3, Cu0.5 Granules: 20-38um (No. 4 powder) Applicable: Used to repair mobile phone, hard disk, CPU, IC, etc. Melting Point: 217℃
  • Fruugo-ID: 412693524-872522297
  • EAN: 3081336644202

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