Pâte d'étain basse température pour puces CMS BGA, pâte à souder à l'étain pour réparation électronique

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Pâte d'étain basse température pour puces CMS BGA, pâte à souder à l'étain pour réparation électronique

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Beschreibung

Feature: 1. FOR BGA PLANTING: Low temperature tin paste, used for BGA tin planting when repairing electronic products such as mobile phones and computers. 2. FOR CHIP WELDING: Tin paste can also be used for home appliance chip patch welding and electronic production line welding, with good practicability. 3. EXCELLENT TIN: Using excellent tin material, tin paste is suitable for products that are not resistant to high temperature, low energy consumption. 4. HIGH PERFORMANCE: The solder joints are white and full, without false soldering, and have a strong reconciliation force with the soldering iron tip. 5. HIGH EFFICIENCY: Using this low temperature tin paste instead of artificial soldering greatly improves the welding efficiency and has good wettability. Specification: Item Type: Low Temperature Tin Paste Material: Tin. Package List: 1 x Tin Paste Note: Do not store below 0℃, as thawing will compromise the rheological properties of the solder paste.
  • Fruugo-ID: 417046101-880062978
  • EAN: 7654738309190

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  • Wuhan Jinxingkai Network Technology Co., Ltd.
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  • No. 1-1, Door 57
  • Shihua Village
  • Qingshan District
  • Wuhan
  • CN
  • 430000
  • goldxinks@163.com
  • 0086 17786498762
  • https://shop01473o1711614.1688.com/page/creditdetail.htm?spm=a261y.7663282.shopNavigation.1.6310755czE9SFQ

Verantwortliche Person in der EU:
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  • Kequ Technology s.r.o.
  • Pražákova 1008/69
  • Štýřice
  • Jihomoravský kraj
  • Brno
  • CZ
  • 63900
  • christopher25106@outlook.com
  • 420608214795