1. Elemente der Strukturanalyse. - 1. Ruten. - 2. Balken. - 3. Platten. - 4. Thermische Belastung. - 5. Verformung des plastischen Balkens. - 6. Energiemethoden in der Strukturanalyse. - 7. Experimentelle Analysemethoden. -Referenzen. - 2. Finite-Elemente-Analyse. - 1. Vorbereitungen. - 2. Direkter Steifigkeitsmatrix-Ansatz. - 3. Das Prinzip der minimalen potentiellen Energie. - 4. Element-Typen. - 5. Dynamische Finite-Elemente-Analyse. - 6. Spannungs- und Dehnungsberechnungen. - 7. Strukturelle Vorschriften. - 8. Schritte zur Anwendung der Finite-Elemente-Analyse. -Referenzen. - 3. Komponentendaten und Tests. - 1. Module. - 2. Leiterplatten und Platinen. - 3. Pin-Kabel von PGA-Modulen. - 4. Festigkeit nachgiebiger Leitungen in der oberflächenmontierbaren Konstruktion. - 5. Steifigkeit nachgiebiger Leitungen. - 6. Lötfestigkeit. -Referenzen. - 4. Bleifreie Chipträger. - 1. Lasten und Materialien. - 2. Thermische Spannungsanalyse. - 3. Der Einfluss der Lötstellenform. - 4. Konstitutive Gleichung für Löthalterung. - 5. Schlüsse. - 6. Übungen und Fragen. -Referenzen. - 5. Thermische Spannung in Pin-Grid-Arrays: Primäre Analyse von Pins. - 1. Einleitung. - 2. Elastizitätsfundament eines gelöteten Stifts. - 3. Elastische Fundamentbehandlung für den eingebetteten Stift. - 4. Berechnung des Lötdrucks. - 5. Plastische Analyse des Stifts. - 6. Axiale Bolzenkraft durch Biegung. - 7. Ein Experiment mit vergrößerter Skala. - 8. Schlüsse. - 9. Übungen und Fragen. -Referenzen. - 6. Thermische Belastung in Pin-Grid-Arrays: Wechselwirkung zwischen Modul und Schaltkarte. - 1. Pin-Force-Analyse aufgrund von Modul- und Kartenbiegung. - 2. Einfluss von Pin-End-Momenten. - 3. Einfluss der primären axialen Bolzenkräfte. - 4. Einfluss von sekundären axialen Bolzenkräften. - 5. Lösung des Gleichungssystems. - 6. Modul- und Kartendehnung durch Pin-Scherung. - 7. Reduktionsfaktor des Systems. - 8. Schlüsse. - 9. Übungen und Fragen. -Referenzen. - 7. Nachgiebige bleihaltige Systeme: die Montage vor Ort. - 1. Experimentelle Studien. - 2. Analytisches Modell. - 3. Eigenschaften einfacher lokaler Assemblys. - 4. Diskrete lokale Baugruppe. - 5. Aufgebaute lokale Baugruppen (mit mehreren Modulen). - 6. Orthotropie lokaler Baugruppen. - 7. Modulgruppen-Baugruppen. - 8. Schlüsse. - 9. Übungen und Fragen. -Referenzen. - 8. Biegen in konformen bleihaltigen Systemen. - 1. Die Rolle der Leads. - 2. Anwendung der Finite-Elemente-Methode. - 3. Strip-Methode. - 4. Baustein-Methode. - 5. Hybride experimentelle/analytische Methode. - 6. Schlüsse. - 7. Übungen und Fragen. -Referenzen. - 9. Ungefähre Ingenieurtheorie für das Verdrillen von nachgiebigen bedrahteten Schaltungskarten-/Modulsystemen. - 1. Grundlegender Ansatz. - 2. Berechnung der Torsionssteifigkeit. - 3. Rechteckige Karten mit einem Modul. - 4. Modul-Cluster. - 5. Finite-Elemente-Prüfung der Approximationstheorie. - 6. Schlüsse. - 7. Übungen und Fragen. -Referenzen. - 10. Analytische Theorie und experimentelle Arbeit in konformen bleihaltigen Systemen, die einer Verdrillung ausgesetzt sind. - 1. Analytische Theorie. - 2. Torsionssteifigkeit. - 3. Experimentelle Studie. - 4. Große Verdrängungen. - 5. Approximative Analyse der großen Verschiebung einer quadratischen Karte. - 6. Torsionsermüdung. - 7. Schlüsse. - 8. Übungen und Fragen. -Referenzen. - 11. Thermische Spannungen in konformen bleihaltigen Systemen. - 1. Motivation für die Analyse. - 2. Analytische Berechnung der Bleispannung. - 3. Thermische Finite-Elemente-Spannungsanalyse. - 4. Spannungsreduzierung in nachgiebigen bleihaltigen Lötstellen. - 5. Thermische Ermüdung in Lötstellen von nachgiebigen Leitungen. - 6. Zuverlässigkeit bei thermischen Zyklen. - 7. Übungen und Fragen. -Referenzen. - 12. Dynamisches Verhalten von Schaltungskartensystemen. - 1. Allgemeine Überlegungen. - 2. Dynamische Lastniveaus und Messung. - 3. Schwingungsanalyse in Schaltungskartensystemen. - 4. Transientes Vibrations- und Schockverhalten. - 5. Überlegungen zur Ermüdung. - 6. Schlüsse. - 7. Übungen und Fragen. -Referenzen. - 13. plattierte Löcher in Karten und Platinen. - 1. Einleitung. - 2. Thermische Belastung durch Modul-zu-Karte-Diskrepanz. - 3. Thermische Belastung durch Barrel-to-Board-Mismatch. - 4. Experimentelle Methoden. - 5. Vias. - 6. Schlüsse. - 7. Übungen und Fragen. -Referenzen. - 14. Bestückung von Karten und Platinen. - 1. Physikalische Beschreibung. - 2. Betätigung des ZIF-Steckverbinders. - 3. Steckverbinder-Kontakt. - 4. Dynamisches Ansprechverhalten. - 5. Thermische Belastung. - 6. Ein kombiniertes permanentes und lösbares Steckverbindersystem. - 7. Schlüsse. - 8. Übungen und Fragen. -Referenzen. - Autoren-Index. Sprache: Englisch