Beschreibung: Thermalright entwickelt eine Anti-Knick-Lösung für Intels Alder-Lake-Prozessoren. Intels Alder-Lake-Prozessoren neigen dazu, sich zu verbiegen und zu verziehen, ein Manko des Verriegelungssystems der Intel LGA1700-CPU. Als Antwort auf dieses Problem wurde ein "Anti-Bend-Rahmen" entwickelt, der ein Verformen/Verbiegen von Alder-Lake-CPUs verhindern soll. Der LGA1700-BCF, ein Aluminiumrahmen, der den CPU-Montagemechanismus des LGA1700 CPU-Sockels des Unternehmens ersetzt. Dieser Rahmen passt um den Prozessor und wird mit einfachen Schrauben gesichert. Der Rahmen übt einen gleichmäßigeren Druck auf Intels Alder-Lake-Prozessoren aus, wodurch die Gefahr von Verformungen verringert wird. Intel warnt jedoch davor, dass diese Montagelösung zum Erlöschen Ihrer CPU-Garantie führen kann, daher sollten sich Verbraucher dessen bewusst sein. Diese LGA 1700 Anti-Biegeschnalle verwendet ein CNC-eloxiertes Sandstrahlverfahren aus Vollaluminium mit einer Gesamtgröße von 70 x 54 x 6 mm und einem Gesamtgewicht von 55 g. Durch die präzise Positionierung können die Kondensatoren auf dem Motherboard vermieden werden, es werden die originalen LOTES-Isolationsschutzpads verwendet und es gibt auch andere Farbschemata. Im Vergleich zu den vorherigen hausgemachten Halterungen ist diese LGA 1700 Anti-Biegeschnalle viel umfassender im Design und von besserer Qualität. Darüber hinaus ist der Preis sehr erschwinglich. Z690-, B660- und H610-Motherboards können diesen LGA 1700 Anti-Biegeclip verwenden. Merkmal: Bietet nur Unterstützung für Intel CPUs der 12. Generation, der CPU-Sockel des Motherboards ist LGA1700 und der Chipsatz ist die H610 B660 Z690-Serie. Es wird die Originalschnalle verwendet, und der Kraftpunkt der Schnalle befindet sich in der Mitte der CPU, und der Stützpunkt der CPU-Abdeckung wird bis zu einem gewissen Grad abgenutzt. Es wird ausschließlich Aluminiumlegierungen verwendet. CNC-Präzisionsfertigung, eloxiertes Sandstrahlen, mehrfarbig optional. Präzise Positionierung Vermeiden Sie Kondensatoren und verwenden Sie LOTES Original-Isolationsschutzpads der gleichen Spezifikation. Spezifikation: Name: CPU Anti-Bending Frame Material: Aluminiumlegierung Farbe: schwarz, grau, rot (optional) Anwendbar: Bieten Sie nur Unterstützung für Intel CPUs der 12. Generation, der CPU-Sockel des Motherboards ist LGA1700 und der Chipsatz ist die H610 B660 Z690-Serie Größe: Länge 54 mm Breite 70 mm Höhe 6 mm / 2,13 * 2,76 * 0,24 '' Gewicht: Hauptkörper 20 g; Gesamt 55g Anmerkung: Aufgrund des unterschiedlichen Monitors und Lichteffekts kann die tatsächliche Farbe des Artikels leicht von der auf den Bildern gezeigten Farbe abweichen. Vielen Dank Bitte erlauben Sie eine Messabweichung von 1-2cm aufgrund der manuellen Messung. Iinklusive: 1 x CPU-Biegekorrektor 1 x L-förmiger Schraubendreher 1 x TF7 2g Wärmeleitpaste