1 、 Hervorragende Leistung: Hervorragende Wärmeleitfähigkeit, verbessertes thermisches Kieselgelmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 18 W / mk, das die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten erheblich verbessert und die Temperatur in wenigen Sekunden effektiv abkühlt 2 、 Anwendungsbereich: Geeignet für elektronische Produkte, CPU, GPU, Power-LED, Computer-Host, Laptop, LED-IC, SMD-Dip und jedes Kühlmodul 3 、 Gute Isolierung: Hohe Temperaturleistung bei - 40 ° C - 200 ° C leitet keine Wärme ab, ist ungiftig, geschmacksneutral, korrosionsbeständig, verschleißfest, antistatisch, flammhemmend, Kompression und gute Isolierung. Der Kontakt mit einer elektrischen Leiterbahn verursacht keinerlei Schäden 4 、 Eingebettetes Modul: Spannungsregelungsmodul für DSPs, Hochgeschwindigkeits- und Großspeicherlaufwerksmodule mit BGAs mit hoher Wärme und hohem Wärmeleitungsbedarf 5 、 Große Auswahl an Anwendungen: Wird zwischen Notebook- und Desktop-Grafikkarten-IC, CPU, Festplatte und Gehäuse, Kühlteilen und Gehäuse oder Gehäuse verwendet 1 x  Wärmeleitpad Artikeltyp: WärmeleitpadMaterial: SilikonWärmeleitfähigkeit: 13,8 W/mkDichte: 3.3 ± 0,1 Härte: 40-80 ScDurchbruchspannung: > 6KV / mmTemperaturbeständigkeitsbereich: - 40°C- 200°CSize: Ca. 30 x 30 x 0,5 mm / 1,2 x 1,2 x 0,02 ZollCa. 30 x 30 x 1,0 mm / 1,2 x 1,2 x 0,04 ZollCa. 30 x 30 x 1,5 mm / 1,2 x 1,2 x 0,06 ZollCa. 30 x 30 x 2,0 mm / 1,2 x 1,2 x 0,08 ZollCa. 30 x 30 x 2,5 mm / 1,2 x 1,2 x 0,1 ZollCa. 30 x 30 x 3,0 mm / 1,2 x 1,2 x 0,12 ZollKompatible Geräte: Laptop, Desktop